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本技术涉及一种4D毫米波成像雷达PCB板叠层结构，从上至下至少包括布置天线芯片与天线阵列的TOP层、隔离层和布置高速信号的BOTTOM层，所述TOP层采用RO3003G2高频板材，所述隔离层采用FR‑4低速板材，所述BOTTOM层采用FR‑...
该专利属于上海几何伙伴智能驾驶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海几何伙伴智能驾驶有限公司授权不得商用。

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