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本技术涉及一种可调宽厚的结晶器模型，属于连铸机结晶器设备技术领域。包括无顶盖的立方体框架、内板、隔板、隔断立柱、滚珠丝杠、轴承座和驱动机构；内板粘接在框架内侧各面而构成一个结晶器空腔，在空腔内设有用于调节结晶器模型厚度的隔板，在空腔内还设有...
该专利属于奥镁（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥镁（中国）有限公司授权不得商用。

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