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本技术提供一种提高空间利用率的高效散热驱动板，包括电路板，电路板上集成于两个接线端子和插座端子，两个接线端子之间设置有功率半导体模块，功率半导体模块竖直设置，其引脚往下延伸焊接在电路板上，其一面通过密封胶贴在一同样竖直设置的散热底板的一面，...
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