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本技术提供了一种高精密声学触点弹片的加工装置，其属于触点弹片领域，其包括：支架，所述支架上密封固定连接有回流筒；加工清洗组件；所述加工清洗组件包括共轴位于回流筒内且被驱动转动的网筒，所述网筒内安装有可以拆卸的网状放置筒，所述支架上安装有冲洗...
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