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本发明涉及一种高生产效率低成本的蓝牙耳机天线加工方法，该方法包括：S1、激光划刻；S2、超声清洗；S3、正面银导体印刷；S4、烘干；S5、背面银导体印刷、烘干；S6、烧结；S7、正反面介质浆料印刷、烘干、烧结；S8、划片；S9、侧印、烘干；...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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