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本申请提供一种半导体结构的制造方法。制造方法包括将多个芯片贴装在载板上，相邻芯片间隔设置；芯片包括设在芯片正面的控制极和第一极、以及设在芯片背面的第二极；设置预制的导电件；预制的导电件包括横向延伸的第二部、设于第二部一侧并纵向延伸的第一部以...
该专利属于华润润安科技（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华润润安科技（重庆）有限公司授权不得商用。

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