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本发明公开了一种提高铝铜电迁移性能的金属层淀积结构及其制作方法。其结构顺序为，第一层钛，第二层氮化钛，第三层铝铜，第四层钛，第五层氮化钛；在第二层氮化钛和第三层铝铜之间有一层钛铝合金。本发明可以有效提高提高铝铜布线金属抗电迁移能力。...
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