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本技术涉及一种相变材料防泄漏封装结构，包括外层和密封的内层，所述内层用于设置所述相变材料，所述内层为非金属构件。其采用非金属作为内层的封装材料，成本相对较低，并且耗材量较小，节约了资源和成本；且非金属的内层封装方式更加简便，封装过程更加便捷...
该专利属于中国建筑西南设计研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中国建筑西南设计研究院有限公司授权不得商用。

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