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本技术公开了一种PCB贴片WIFI微带天线结构，其包括有PCB板体，所述PCB板体的顶面设有所述上天线枝节，所述PCB板体的底面设有下天线枝节，所述PCB板体上穿设有中心过孔，所述中心过孔连接于所述上天线枝节的端部和所述下天线枝节的端部之间...
该专利属于深圳市玛雅通讯设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市玛雅通讯设备有限公司授权不得商用。

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