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本技术涉及电路板制造领域,并提供一种内嵌式多层电路板，包括层叠设置的多层基板，相邻的所述基板之间设置有导电线路层，在内部的所述基板上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件，所述电子元器件与所述导电线路层电连接，各所述导电线路层电连接；本技术能够...
该专利属于深圳市捷顺科技实业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市捷顺科技实业股份有限公司授权不得商用。

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