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本发明涉及一种多层基板结构、射频模组及电子设备，其中多层基板结构中包括n层基板以及绕线电感，其中，第m层为接地层；绕线电感的绕线范围为第1层至第1‑m/2层，并且，绕线电感的位置靠近第一功能器件的输入端且远离第二功能器件的输出端，使得绕线电...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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