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本技术公开了一种合金电阻封装模具，包括模具顶板、固定底座和移动板，所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有固定底座，所述固定底座的内部固定连接有封装底板，所述封装底板的一角开设有L形开口，所述L形开口的内部插接有...
该专利属于昆山金浪电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山金浪电子有限公司授权不得商用。

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