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本发明公开了一种MEMS高温压力传感器及传感器芯片的制备方法，属于MEMS压力传感器领域，在SiC基MEMS高温压力传感器中，通过设置双层封装结构实现传感器芯片的封装，同时在双层封装结构中设置有冷却液循环通道，可使整个传感器保持在环境温度较...
该专利属于成都凯天电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都凯天电子股份有限公司授权不得商用。

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