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本技术提供一种具有翻转芯片功能的芯片接合设备。所述具有翻转芯片功能的芯片接合设备包括：支撑架；两个转轴，两个所述转轴均转动安装在所述支撑架上；安装架，所述安装架设置在两个所述转轴上；驱动电机，所述驱动电机设置在所述支撑架上，且所述驱动电机的...
该专利属于亚摩信息技术（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过亚摩信息技术（上海）有限公司授权不得商用。

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