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本技术公开了一种苹果加工去核切片设备，包括切片台，切片台一侧表面设置有收集柜，切片台顶端表面中心处设置有收集口，收集口内部设置有放置台，切片台顶端表面设置有支撑架，支撑架内壁设置有固定装置，支撑架顶端表面设置有切片去核装置，且切片去核装置贯...
该专利属于兰州石化职业技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过兰州石化职业技术大学授权不得商用。

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