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本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种任务运行方法、处理器、计算设备及存储介质，方法包括：响应于接收到待执行的任务，将每个子任务通过所述交换芯粒下发到对应的功能芯粒；接收到多个子任务中首个子任务的首位功能芯粒执行首个子任务，生成第一任务数据，...
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