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本技术公开了一种电解电容连接排，涉及电子元件技术领域，包括底板，所述底板的顶端开设有多个针脚插孔，所述底板的底端设置有偶送风机构，所述送风机构包括风扇盒、连接横板、安装轴和风扇本体，所述底板底端的四角均设置有支撑机构，所述支撑机构包括支撑套...
该专利属于东莞市承兴电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市承兴电子有限公司授权不得商用。

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