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本公开涉及消除球栅阵列封装中的基板金属裂纹。一种设备包括基板，所述基板包括平面表面。管芯通过插置管芯附接材料附接到所述基板的所述平面表面。阻焊层插置在所述管芯附接材料与所述平面表面之间，其中所述阻焊层包括在所述管芯的外周下方延伸的凹入部分，...
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