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本技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置，包括半导体薄件加工装置本体，所述半导体薄件加工装置本体包括半导体薄件加工器，所述半导体薄件加工器的顶部外侧表面上固定安装有半导体定位机构，所述半导体定位机构分别包括安...
该专利属于松之成精密科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松之成精密科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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