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本发明公开了一种基于电化学原理的振动传感芯片及其制备方法。本发明采用玻璃硅键合片，玻璃介质层位于阴极与阳极之间，既具有支撑性又具有绝缘性，玻璃介质层作为阴极和阳极的支撑，流孔阵列的高度等于玻璃介质层的厚度，高度变小，使得流阻变小，从而灵敏度...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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