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一种基于辅助发射极电压的高压多芯片功率模块的焊料层劣化辩识方法，包括建立基于准开通延迟时间的最高温度查找表和基于最大辅助发射极电压的平均温度查找表、分别建立不同劣化程度与模块内部芯片的高‑均结温差值间的查找表和内部芯片的最大焊料层劣化程度与...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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