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布线基板制造技术
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文档序号:41734882
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本发明提供布线基板,提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含绝缘层(4)和导体层,绝缘层包含第1层(4a)和第2层(4b),所述第1层包含第1无机填料(5a)和包围第1无机填料的第1树脂部(45a),所述第2层包含第2无机填...
该专利属于揖斐电株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过揖斐电株式会社授权不得商用。
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