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本技术公开一种充电插座的温控导热结构，包括PCBA电路板、功率端子、温感电阻和导热组件，功率端子穿过PCBA电路板，温感电阻固定设置在PCBA电路板上，导热组件包括导热绝缘垫片和导热金属，导热金属套设在功率端子外壁，且部分伸入导热绝缘垫片内...
该专利属于郑州赛川电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州赛川电子科技有限公司授权不得商用。

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