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本发明公开了一种导体表面多层包覆复合绝缘结构，本发明的包覆复合绝缘结构包括紧密贴合包覆被绝缘化的导体的内绝缘层和外部设置的外绝缘层，内绝缘层为胶泥状的自固化多功能绝缘包带，外绝缘层为由锁扣边A和锁扣边B组成单侧开口的预制绝缘件，本发明能够完...
该专利属于厦门豪斯达电力科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门豪斯达电力科技有限公司授权不得商用。

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