下载一种晶圆对准标记的技术资料

文档序号:4172914

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本发明提供了一种晶圆对准标记。现有技术在晶圆边缘开设缺口作为晶圆对准标记,该缺口易在晶圆上产生应力或缺陷从而影响其周边器件的质量。本发明的晶圆对准标记设置在晶圆背面,且其为中轴对称型激光镭射标记。采用本发明可在确保晶圆对准精度的前提下有效提...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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