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本发明涉及光学传感器封装技术领域，且公开了一种光学传感器的封装方法，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有两个腔体，两个所述腔体的内部均安装有盖板，所述PCB基板采用多层PCB压合叠层方式，所述腔体通过多层PCB板重叠压合而成。该光学传感器...
该专利属于深圳科未来科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳科未来科技有限公司授权不得商用。

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