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本发明提供了一种可提高切割成品率的切割道，其设置在晶圆上且将晶圆区隔为多个晶粒，该切割道上设置有多个测试模块，该测试模块具有多个金属垫以及多条连接在金属垫上的金属导线。现有技术中金属导线排布在金属垫外侧且接近晶粒易在切割时产生损伤晶粒的金属...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。

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