下载在叠层介质层中刻蚀开口的方法的技术资料

文档序号:4171440

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种在叠层介质层中刻蚀开口的方法,包括:提供基底,所述基底上具有叠层介质层;在所述叠层介质层上形成光刻胶层,接着图形化该光刻胶层,形成开口图案;刻蚀所述开口图案底部的叠层介质层,至该叠层介质层中的最下面一层露出时为止;去除所述光刻胶层;刻蚀...
该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。