温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及集成电路封装件。一种集成电路封装件，包括载体衬底；以及电子集成电路芯片，具有第一面，第一面通过粘合界面紧固到载体衬底的第一面上；其中粘合界面包括：冠部，冠部由第一粘合部形成并且紧固在电子芯片的第一面的周界上并且限定内部壳体；以及不...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。