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本技术提供一种防侧面漏光LED封装结构，通过在透光胶体上覆盖遮光胶体，同时在遮光胶体顶部相对应发光组件的位置设置出光孔，通过设置出光孔壁角度，实现无漏光、光束小角度出光以及获取最大的出光量，另外在支架表面设置高致密的反光层来增加光纤的反射率...
该专利属于信阳市谷麦光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信阳市谷麦光电子科技有限公司授权不得商用。

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