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本技术公开了一种带自蒸发的半导体冷藏冰箱，包括箱体以及安装于箱体前方的箱门，箱体的上末端安装有导冷铝块，箱体包括箱内胆，导冷铝块上方放置有半导体芯片，半导体芯片上方放置有箱外散热翅片，箱外散热翅片与导冷铝块安装固定于一起，箱体的上末端且位于...
该专利属于创维电器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创维电器股份有限公司授权不得商用。

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