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本发明公开一种载板内埋有晶片的半导体AIP封装结构及其制造方法，其中半导体AIP封装结构包括一第一载板、一半导体晶片以及一第二载板。第一载板具有至少两层堆叠设置的第一重分布层，并且各第一重分布层具有一第一介电层、一第一图案化金属层和/或一第...
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