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本技术涉及光模块拆装技术领域，特别是一种便于拆装的光模块结构，包括第一外壳、第二外壳和电路板。本技术的优点在于：通过设置第一外壳和第二外壳，两者相互围合，在电路板的外部形成防护，通过设置两个第一卡块与两个第一卡槽相配合，同时限位框与第一外壳...
该专利属于深圳市锐讯光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市锐讯光电有限公司授权不得商用。

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