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本发明公开了一种自对准硅化物工艺的监控方法,涉及半导体领域的检测工艺。所述监控方法是在形成有金属硅化物的源漏极区施加正向电压,测量源漏极区的正向导通电流;然后判断测量的正向导通电流是否在允许值范围内,若前者超出后者,则说明自对准硅化物工艺存...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种自对准硅化物工艺的监控方法,涉及半导体领域的检测工艺。所述监控方法是在形成有金属硅化物的源漏极区施加正向电压,测量源漏极区的正向导通电流;然后判断测量的正向导通电流是否在允许值范围内,若前者超出后者,则说明自对准硅化物工艺存...