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本发明的一种高密度扇出封装割边装置，包括底座和环切装置；底座内部中空，于顶面设有吸附孔，侧面设有真空孔；环切装置包括沿纵向悬置于底座顶部的转轴，转轴的顶端由电机的轴联动，横杆沿水平向固结转轴，于横杆的至少一端沿纵向悬设有割刀；电机由支架固定...
该专利属于扬州芯粒集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州芯粒集成电路有限公司授权不得商用。

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