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一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺制造技术
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下载一种烷基磺酸化学镀锡液及基于该化学镀锡液的镀锡工艺的技术资料
文档序号:4166716
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本发明公开了一种烷基磺酸化学镀锡液,其包括以下含量的组分:有机磺酸锡盐1~40g/L、有机酸5~250g/L、络合剂5~300g/L、还原剂20~150g/L、表面活性剂0.5~50g/L、抗氧化剂0.1~25g/L、贵金属盐1~500mg...
该专利属于广州电器科学研究院所有,仅供学习研究参考,未经过广州电器科学研究院授权不得商用。
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