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本说明书实施例公开了一种集成电路芯片金属线分割的方法、装置及设备，方案包括：获取待处理集成电路芯片的电镜图像；基于预先训练的生成对抗网络模型，得到所述电镜图像的初步金属线分割结果图像；提取所述初始分割结果图像中的轮廓；对于所述初始分割结果图...
该专利属于上海新微技术研发中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新微技术研发中心有限公司授权不得商用。

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