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蚀刻线路后树脂塞孔工艺是为满足某些印制线路板的特殊要求而发明的一种制作工艺，其技术实施方案为：首先是利用行正片碱性蚀刻流程将线路制作出来，再利用树脂进行塞孔（饱满度１００－１２０％），然后将凸出来的树脂利用砂带打磨掉，再利用除胶、高压水洗及...
该专利属于惠阳科惠工业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠阳科惠工业科技有限公司授权不得商用。

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