温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种Y元素改善Cu‑Ti<subgt;2</subgt;SnC复合材料界面和性能的制备方法及应用，采用湿法搅拌将Cu、Ti<subgt;2</subgt;SnC和Y粉分散均匀，经球磨、去应力退火获得Cu‑Ti<...
该专利属于合肥工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过合肥工业大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。