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本技术公开了超薄式高保真声霸及音频设备，超薄式高保真声霸包括箱体、主控电路板以及多个喇叭，箱体包括顶板、底板、前侧板、后侧板、左堵头以及右堵头，顶板、底板、前侧板和后侧板围合形成长方体安装腔，左堵头和右堵头分别密封安装于长方体安装腔的左端部...
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