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本技术涉及封装设备技术领域，具体公开了一种大吨位半导体封装压机用多工位压装机台，包括承载架以及安装在承载架上的工作台，所述承载架上通过驱动件滑动连接有一压平板，所述压平板上滑动连接有若干组调节杆；所述压平板上设置有多组插接组件，所述插接组件...
该专利属于苏州首肯机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州首肯机械有限公司授权不得商用。

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