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本申请公开了一种手绘电子产品壳体及电子产品，手绘电子产品壳体包括下盖；上盖与下盖装配并形成有安装腔体，上盖形成有拾音孔；电路板设置在上盖和下盖之间并位于安装腔体内；MIC组件设置在电路板上；密封套套设在MIC组件的外周并位于上盖和电路板之间...
该专利属于深圳汉王友基科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳汉王友基科技有限公司授权不得商用。

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