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多芯片收发器阵列设备制造技术
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文档序号:41562080
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一种光电设备(20、90、120)包括光子集成电路(PIC)(24、92、94、126),该光子集成电路包括:具有安装在载体衬底(26、96)上的第一侧的PIC衬底(34)、在PIC衬底的第二侧上的第一电连接焊盘(70、130)、在PIC衬...
该专利属于莱特人工智能公司所有,仅供学习研究参考,未经过莱特人工智能公司授权不得商用。
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