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本技术公开了一种柱状电容器封装设备，其包括转体底座，所述转体底座的输出端固定安装有承接架，所述承接架内腔的底部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有贯穿至承接架顶部的螺纹柱，所述螺纹柱的顶部转动连接有置物板，所述螺纹柱的表面螺纹连接有螺...
该专利属于铜陵鸿昱电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵鸿昱电子科技有限公司授权不得商用。

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