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本技术涉及无线网卡芯片防护技术领域，且公开了一种网卡芯片导热结构，包括顶部固定安装有接线端子的电路板，所述电路板的顶部固定安装有用于处理的芯片，所述芯片的顶部卡接有用于存储的收纳盒，所述收纳盒的顶部开设有用于存储的收纳槽。该网卡芯片导热结构...
该专利属于上海溯创模型科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海溯创模型科技有限公司授权不得商用。

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