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本技术公开了一种新型微智能手机主板,包括手机主板本体以及安装座,所述手机主板本体与所述安装座之间设置有减震结构,所述减震结构,包括:托板、缓冲部以及固定部,所述托板通过所述缓冲部连接在所述安装座内,所述固定部设置在所述托板与所述手机主板本体...该专利属于山东天成智佳电子设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东天成智佳电子设备有限公司授权不得商用。
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