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本技术公开了一种多功能无线加热装置，属于无线充电加热装置领域。本技术包括从下至上依次安装的底座、PCB板、隔磁板、线圈以及盖板。其中PCB板上集成控制器、DC/AC整流模块、通讯模块以及按键，还包括相互贴合的金属片与硅胶片，控制器与按键、供...
该专利属于深圳市互触科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市互触科技有限公司授权不得商用。

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