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本技术公开一种麦克风防水的耳机结构和耳机，其中，麦克风防水的耳机结构包括壳体、麦克风和防水透气结构，壳体上开设有拾音孔，麦克风位于所述壳体内，第二腔体通过防水透气结构与麦克风声学耦合。本技术技术方案通过采用在壳体内设置有防水透气腔，将防水透...
该专利属于深圳市大十未来科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大十未来科技有限公司授权不得商用。

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