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本申请属于芯片领域，公开了一种芯片载板，所述芯片载板包括基板和多个电子器件，多个所述电子器件设置在基板上，其特征在于，所述基板靠近至少一个所述电子器件的位置设置有散热孔，所述散热孔避让所述基板上的电路走线，且贯穿所述基板。本申请通过以上方式...
该专利属于深圳市时创意电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市时创意电子股份有限公司授权不得商用。

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