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本发明涉及一种用于通过压力烧结来连接至少一个电子组件的部件的烧结设备或扩散焊接设备，该烧结设备或扩散焊接设备包括可抽空处理室，在该可抽空处理室中布置有上部工具和下部工具，组件保持在该上部工具和下部工具之间并且该上部工具和下部工具能够相对于彼...
该专利属于平克塞莫系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过平克塞莫系统有限公司授权不得商用。

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